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聚苯硫醚PPS材料在電子元件上的應(yīng)用
2022-06-30
隨著微電子集成技術(shù)和組裝技術(shù)的快速發(fā)展,組裝密度迅速提高,電子元件、邏輯電路體積數(shù)千倍的縮小,電子儀器越來越輕薄短小化,而工作頻率卻急劇增加,半導(dǎo)體熱環(huán)境向高溫方向迅速變化。此時(shí),電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量迅速積累增加,電子元件在使用環(huán)境溫度下仍能高可靠地正常工作,及時(shí)散熱能力已成為影響其使用壽命的重要限制因素。
為了保證元器件運(yùn)行的可靠性,迫切需要開發(fā)高可靠性、高散熱的綜合性能優(yōu)異的導(dǎo)熱絕緣高分子復(fù)合材料,來替代傳統(tǒng)的高分子材料,作為熱界面和封裝材料,把發(fā)熱元件的熱量迅速傳遞給散熱設(shè)備,以確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行。
聚苯硫醚pps是一種輕量化、高性能材料,電子、汽車、精密機(jī)械和航空航天、軍事設(shè)備的應(yīng)用越來越受到重視,尤其在新型復(fù)合材料應(yīng)用上極具潛質(zhì)。pps鏈節(jié)結(jié)構(gòu)單元非常簡單,剛硬的單體在高溫下賦予材料很高的強(qiáng)度、剛度保留率,結(jié)晶趨勢強(qiáng),結(jié)晶度大。但也因?yàn)榧僷ps主鏈上有大量苯環(huán),結(jié)晶度高,使其拉伸強(qiáng)度和韌性.抗沖擊性較差;另一方面,pps導(dǎo)熱系數(shù)低,是熱的不良導(dǎo)體。這些缺點(diǎn)在一定程度上限制了其應(yīng)用。因此,必須對PPS材料進(jìn)行改性研究。
聚苯硫醚的現(xiàn)有改性方法主要集中在:1.添加玻璃纖維增強(qiáng)以改善pps力學(xué)強(qiáng)度;2.增加導(dǎo)熱填料以改善pps導(dǎo)熱性。但玻璃纖維和導(dǎo)熱填料的添加量往往需要較高的比例才能有顯著的改進(jìn)效果。當(dāng)玻璃纖維含量過高時(shí),會(huì)給加工帶來很大的困難,生成的制品往往容易玻纖外露,甚至性能惡化;導(dǎo)熱填料為剛性材料,直接添加pps中容易導(dǎo)致pps脆性增強(qiáng),且少量導(dǎo)熱填料也難以在pps中形成足夠的導(dǎo)熱通路,從而導(dǎo)熱性較差。
所以PPS材料改性有一定的技術(shù)難度,也需要經(jīng)過多次配方測試,用于實(shí)際產(chǎn)品驗(yàn)證后才能通過。納磐技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過研發(fā),可提供一種用于電子器件外殼的pps材料,具有高拉伸強(qiáng)度、高抗沖擊性、高彎曲強(qiáng)度以及優(yōu)良的導(dǎo)熱性。
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